电镀设备电流密度电解法净化镀液的原理与处理

电镀设备电密度，电解处理的操作条件和电镀过程类似。杂质多为重金属离子，电极电位较正、镀液中浓度小，所以采用小电流密度，一般控制在0.1一o.5A /dm2此时发生杂质金属离子大量堆积在阴极电解板上，以达到去除杂质的温度和pH选定，应以有利于杂质的堆积和去除为目。事先最好用小槽试验来确定及验证处置效果，和消除杂质有害影响所需的电解处置时间等参数。

电镀设备搅拌有利于镀液的均匀性，有于杂质向阴极表面的移动，由于杂质的浓度低，更需要搅拌来帮其传质过程。所以，电解处置一般都采用搅拌。、其他一些处要求有：阳极必须纯净，阴极采用波浪形虽可增加阴极面积，电流密度减少。但阴极的凹处不宜太深，以防止该处电流密j\而使杂质不能在该处堆积和还原;要定时洗刷阴极，清除其上既能产生的疏松堆积物，以免它脱落到槽内，重新引对镀液的污染。电解处置镀液可以采用定期处置法，生产使用一定时间后，对理一次，也可以在调整槽内作小电流连续处置镀液。

电镀设备只是阴极上不挂工件，电解法适用于去除容易在电极上除去或降低其含量的杂质。电解处理也是一个电镀过程。而是改成挂为除去杂质而制作的波浪形电解板。通电电解时，杂质在阴极电解板上沉积、夹附或还原成相对无害的物质。少数时候，有些杂质也在阳极上被氧化成气体而逸出或转变成相对无害的物质。其实在正常电镀过程中，上述过程也一直在进行，只是杂质含量(浓度)一般很低，一般是以极限电流密度在阴极沉积，这就是前面说过的电镀液的自洁过程。此时主要是被镀金电镀设备厂家属离子的电镀过程。所以，须选择好电解处置条件使电解过程中仅让杂质大量堆积，否则不只会使去除的杂质的速度很慢，而且溶液中被镀金属离子会大量沉积、大量损失。