电镀设备电镀前需要注意些什么

电镀设备镀件的镀前处理是决定电镀质量的最重要因素之一。实际生产中。基体外表状态对镀层结构的影响 镀层是由晶体或晶粒组成的晶体的大小、形状及排列方式决定着镀层的结构特性。

金属镀层的结构特性也是不同的主要是堆积过程不同所致。开始电镀时，各种不同的电镀液中。基体资料外表首先生成一些细微的小点，即结晶核，随着时间增长，单个结晶数量增加，并互相连接成片，形成镀层。结晶核长大的过程，因基体金属的特性以及操作条件的不同而不同，主要有下面几种情况。若电镀开始时，生成的结晶核很多，且全部继续长大，则形成纤维状结晶，并垂直在阴极表面排列;若形成的晶核只有局部长大，就会出现如下两种情况：结晶核呈单独的长针状(树枝状)形式向阳极方向发展和结晶核在三个方向都均匀地长大，由于各结晶核增长速度不同，大的结晶核将小的结晶核挤掉，形成越来越粗的圆锥状结晶。

而在这些结晶的外表又重新生成新的结晶，如果电镀开始所生成的结晶很快地停止生长。则这种情况下生成的结晶的位置配合会混乱，氰化物电解液得到镀层就是这种情况。镀层结构除了受到电解液组成、工艺条件的影响外，还受到基体资料外表状态的严重影响。如果基体资料外表上存在机械杂质，对镀层组织有害;若非电解质黏附在基体资料或镀层上，会形成麻坑;若电解质黏附其上，则会形成结瘤。这些杂质夹在镀层中，还会降低镀层的防锈能力。若基体材料外表有油污、氧化皮等，不可能得到结合牢固的镀层的;基体资料外表粗糙，很难得到光亮的镀层;有时基体材料和组织会使镀层发生组织重现，呈结晶状花纹。因此，选择适当的基体材料表面的前处理工艺，对电镀层的质量有很重要的意义。