电镀设备电流密度电解法净化镀液的原理与处理

电镀设备只是阴极上不挂工件，而是改成挂为除去杂质而制作的波浪形电解板。通电电解时，杂质在阴极电解板上沉积、夹附或还原成相对无害的物质。少数时候，有些杂质也在阳极上被氧化成气体而逸出或转变成相对无害的物质。其实在正常电镀过程中，上述过程也一直在进行，只是杂质含量(浓度)一般很低，一般是以极限电流密度在阴极沉积，这就是前面说过的电镀液的自洁过程。此时主要是被镀金解法适用于去除容易在电极上除去或降低其含量的杂质。电解处理也是一个电镀过程。

属离子的电镀过程。所以电镀设备须选择好电解处置条件使电解过程中仅让杂质大量堆积，否则不只会使去除的杂质的速度很慢，而且溶液中被镀金属离子会大量沉积、大量损失。电解处理的操作条件和电镀过程类似，有如下几个条件。电密度，杂质多为重金属离子，电极电位较正、镀液中浓度小，所以采用小电流密度，一般控制在0.1一o.5A /dm2此时发生杂质金属离子大量堆积在阴极电解板上，以达到去除杂质的温度和pH选定，应以有利于杂质的堆积和去除为目。事先最好用小槽试验来确定及验证处置效果，和消除杂质有害影响所需的电解处置时间等参数搅拌有利于镀液的均匀性，有于杂质向阴极表面的移动，由于杂质的浓度低，更需要搅拌来帮其传质过程。

所以，电镀设备电解处置一般都采用搅拌。其他一些处要求有：阳极必须纯净，阴极采用波浪形虽可增加阴极面积，电流密度减少。但阴极的凹处不宜太深，以防止该处电流密j\而使杂质不能在该处堆积和还原;要定时洗刷阴极，清除其上既能产生的疏松堆积物，以免它脱落到槽内，重新引对镀液的污染。电解处置镀液可以采用定期处置法，生产使用一定时间后，对理一次，也可以在调整槽内作小电流连续处置镀液。