电镀设备的基本工艺要求

　　电镀设备在含有欲镀金属的盐类溶液中，以被镀基体金属为阴极，通过电解作用，使镀液中欲镀金属的阳离子在基体金属外表堆积进去，形成镀层的一种外表加工方法。镀层性能不同于基体金属，具有新的特征。根据镀层的功能分为防护性镀层，装饰性镀层及其它功能性镀层。电镀设备厂家

 

　　折叠编辑本段电镀设备基本原理

　　工艺要求

　　1.镀层与基体金属、镀层与镀层之间，应有良好的结合力。

　　2.镀层应结晶细致、平整、厚度均匀。

　　3.镀层应具有规定的厚度和尽可能少的孔隙。

　　4.镀层应具有规定的各项指标，如光亮度、硬度、导电性等。

　　5.电镀时间及电镀过程的温度，决定镀层厚度的大小。

　　6.环境温度为-10℃~60℃。

　　7.输入电压为220V±22V或380V±38V

　　8.水处置设备最大工作噪声应不大于80dBA

　　9.相对湿度(RH应不大于95%

　　10.原水COD含量为100mg/L~150000mg/L